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客戶滿意與否對芯洲科技（SCT）來說至關重要，為確保及時解決客戶的問題，請按如下郵箱群組與芯洲科技聯(lián)系對應人員
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問題描述 |
郵箱 |
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運輸、包裝或標簽問題 |
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技術支持或調試指導 |
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電氣、機械或功能故障 |
SCT分析推薦步驟：
外觀檢查：確認芯片有無燒傷，是否有封裝的開裂及損壞現(xiàn)象；焊接是否正常、是否有連錫現(xiàn)象，是否有彎腳或顏色異常。
X光檢查：確認是否有連錫，打線搭接情況等
電性測試：
細化失效現(xiàn)象到芯片級別，并識別出哪個管腳顯示異常信號，
檢查芯片供電是否正常，相關失效管腳的輸入信號是否正常。
測試相關失效管腳及供電管腳的阻抗是否正常？（芯片解焊后需再次在單體上確認）
交叉驗證（ABA）：
將懷疑的芯片解焊并焊接到已知的好的模組上，確認相同的失效模式是否重現(xiàn)。
焊接一顆已知好的芯片到失效模組上，確認是否可以正常工作。
如果有以下場景發(fā)生，可能引發(fā)無法進行客訴分析：
